上海工程技术大学 专业介绍
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上海工程技术大学专业
| 名称 | 【电子信息类】 |
|---|---|
| 层次 | |
| 国家特色专业 | 否 |
| 专业类型 | 工学 |
| 专业类别 | 电子信息类 |
| 年限 | 四年 |
上海工程技术大学专业介绍
上海工程技术大学 - 电子封装技术专业介绍
专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士
专业特点：本专业紧密对接国家重大战略需求，聚焦于上海三大先导产业之一的“集成电路”产业，以工程应用为导向，深化产学研结合。专业注重电子封装、微电子制造、材料科学与电子电气工程等多学科的交叉融合，通过产教融合与校企合作，不断提升学生的实践创新能力。本专业旨在培养学生具备微电子制造和封装技术方面的扎实理论基础和卓越工程实践能力，致力于培养系统掌握相关交叉学科理论的高素质工程应用型人才。通过专业培养，学生将能够满足集成电路产业对高素质人才的需求，为芯片制造、封装测试等关键领域提供坚实的人才支撑。
主要课程：半导体物理导论、材料科学基础、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、电子封装技术与可靠性、电子封装模拟与仿真、电子封装材料与工艺设计、电子封装综合实验、电子封装产教融合实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向：本专业毕业生主要在集成电路行业就业，包括中芯国际、上海华力集成电路制造有限公司、环旭电子股份有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司、上海美维科技有限公司、豪威半导体(上海)有限责任公司、环旭电子股份有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司等知名企业。集成电路行业对于电子封装技术人才的需求持续增长，为毕业生提供了良好的就业机会。
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