江南大学 专业介绍
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江南大学专业
| 名称 | 【电子信息类】 |
|---|---|
| 层次 | |
| 国家特色专业 | 否 |
| 专业类型 | 工学 |
| 专业类别 | 电子信息类 |
| 年限 | 四年 |
江南大学专业介绍
江南大学 - 电子封装技术专业介绍
专业代码：080709T
授予学位：工学学士
修学年限：四年
开设课程：
- 微电子制造科学与工程概论
- 电子工艺材料
- 微连接技术与原理
- 电子封装可靠性理论与工程
- 电子制造技术基础
- 电子组装技术
- 半导体工艺基础
- 先进基板技术
相近专业：
电子信息科
主要实践教学环节：
包括课程实习、毕业设计等。
培养目标：
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
专业培养要求：
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
毕业生具备的专业知识与能力：
- 具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；
- 具有较强的计算机和外语应用能力；
- 较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；
- 获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
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