安徽大学 专业介绍
211 双一流
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安徽大学专业
| 名称 | 【电子信息类】 |
|---|---|
| 层次 | |
| 国家特色专业 | 否 |
| 专业类型 | 工学 |
| 专业类别 | 电子信息类 |
| 年限 | 四年 |
安徽大学专业介绍
本科，按专业招生培养目标：本专业为服务国民经济和集成电路产业战略·发展需求，通过通识教育、专业教育、产教融合实验实践等系统训练，培养学生具备扎实的数学、物理等基础知识，同时掌握从事集成电路设计与集成系统专业相关研发工作所必需的基本理论和工程技术知识，具有创新精神与实践能力，以及分析和解决集成电路与集成系统相关复杂工程问题的能力。培养具备良好道德文化素养、强烈社会责任感、健康心理素质、过硬的语言（中、英文）能力、扎实工程技术知识结构和集成电路开发设计能力的高素质复合型人才。本专业培养的学生，毕业后5年左右预期可以达到以下目标：目标1：具备良好的人文社会科学素养、诚实守信的职业道德操守、高度的社会责任感，能够适应市场经济对集成电路设计与集成系统专业领域工程技术人才的要求。目标2：具备较强的科学研究能力和创新精神，能够开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具在集成电路设计与集成系统领域从事新产品与新技术的研发工作。目标3：具有独立分析解决集成电路与工程相关领域复杂工程问题的能力，能够综合考虑社会、环境、法律、经济、道德、政策、文化等因素影响，从事工艺设计、产品生产、检测等工作，成为企业的技术骨干。目标4：重视沟通交流，能够很好地融入团队，具有良好的管理和决策能力，具备一定的国际化视野和参与国际竞争与合作的能力，能够作为项目、岗位或部门的负责人从事生产、营销、行政等管理工作。目标5：能够通过继续教育或其他终身学习渠道，自我更新知识和提升能力，进一步增强创新意识和开拓精神。主要课程：高级语言程序设计、电路、电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与线性系统、嵌入式硬件基础、半导体物理、半导体器件物理、微机原理与应用、嵌入式系统与应用、硬件描述语言与FPGA应用、片上系统（SoC）设计、智能计算系统、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、专用集成电路设计、半导体制造工艺、集成电路封测与验证等。就业去向：国家机关、大中专院校、科研院所，以及从事集成电路与集成系统设计、微电子器件制造、电子、通信以及与电子信息技术相关的企事业单位，并可继续攻读集成电路工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、计算机科学及其他电子信息类相关专业的硕士学位。授予学位：工学学士
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