| 名称 | 【集成电路类】 |
|---|---|
| 层次 | |
| 国家特色专业 | 否 |
| 专业类型 | 电子与信息大类 |
| 专业类别 | 集成电路类 |
| 年限 |
一、专业简介
1) 培养目标
本专业立足粤港澳大湾区与深圳集成电路产业重大需求,培养德才兼备的高层次技术人才。毕业生将掌握扎实的科学文化基础和集成电路理论,具备数字集成电路复杂系统软硬件综合应用能力、复杂工程问题分析与解决能力,胜任集成电路设计、制造、封装、测试及智能硬件设计、设备维护管理等岗位工作,并具有科学素养、卓越技能、创新精神、工匠品质和国际视野。毕业生可在集成电路产业链关键环节(设计、制造、封测)从初级工程师起步,逐步晋升至技术主管、项目经理等中高层岗位,发展前景广阔。
2) 核心课程
本专业课程体系以职业能力培养为核心,构建了“通识教育+学科基础+专业教育+集中实践”的多层次知识结构,旨在紧密对接产业前沿与市场需求。
在通识教育阶段,通过思政、数学、英语等课程,为学生打下坚实的综合素质和人文基础。学科基础教育则涵盖职业认知、数学、物理及电子电工类课程,提供扎实的理论支撑。专业教育分为基础、核心和拓展三个层面:基础课程构建专业知识体系;核心课程如硬件描述语言(Verilog)、集成电路设计基础等,聚焦产业最新技术与岗位核心技能;拓展课程则涵盖AI+集成电路工程技术等前沿领域,满足个性化发展。
课程体系将实践教学放在突出位置,占总学时的54.3%。通过综合项目实训、岗位实习和毕业设计等形式,结合《集成电路版图设计》等标志性课程的项目式教学和企业真实案例,以及《半导体工艺制程》等课程的校内实训与企业资源,旨在显著提升学生的动手能力和解决实际问题的能力。
3) 人才培养
本专业人才培养凝练了三大核心特色,致力于培养适应产业需求的高素质人才。
在教学模式上推行“产教科融合互促、联产承包”模式。校企联合组建的模块化教学微团队,全程指导学生从专业选择到毕业就业。通过“深信1号”SoC芯片设计等真实项目贯穿教学,让学生在实践中学习,实现教学与生产的无缝对接。
构建了产学研一体化实践教学体系。拥有设备总值1.075亿元的14个校内实训基地,配备工业级光刻机等先进设备,满足全流程实践需求。同时,与深圳微纳、中芯国际、华为等企业合作建立了11个校外实习基地,学生能够参与芯片封测、工艺研发等企业真实项目。此外,还通过虚拟仿真教学,利用VR技术模拟芯片生产流程,有效弥补真实实训的局限性。
实施导师制与小班化培养。每位学生都将获得专业导师的个性化学习指导和职业规划。确保教师能充分关注每位学生的发展,开展分层分类培养,并积极支持学生参与学科竞赛和科研项目,助力其多元成才。
4) 就业前景
集成电路产业是国家战略性产业,随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,对集成电路人才的需求持续增长。深圳作为全国集成电路设计产业销售额第一的城市,2023年产业营收达2136.8亿元,同比增长32.8%,人才缺口巨大,预计在2025年将超1.5万人。毕业生主要就业领域包括集成电路设计、制造、封装测试、设备维护等,行业分布集中在电子信息、通信、智能制造等领域。涵盖数字IC前端设计工程师、数字IC验证工程师、模拟版图设计工程师、集成电路工艺工程师、设备工程师、厂务工程师、芯片封装工程师、芯片测试工程师、品质工程师等核心岗位。毕业生初始岗位为助理工程师,经过3-5年实践,可晋升为工程师、高级工程师,部分优秀者可晋升至技术主管、项目经理等管理岗位。例如,在华为、中芯国际等企业,优秀毕业生可参与高端芯片研发项目,职业发展空间广阔。
二、专业实力
1) 师资力量
专业拥有一支德能兼备、技艺精湛的师资队伍,现有专任教师24人,其中博士23人(占比95.83%),高级职称11人(占比45.83%),“双师型”教师20人(占比83.3%)。拥有国家级职业教育教师教学创新团队1个,省级教学名师2人,南粤优秀教师1人,深圳市优秀教师3人。同时聘请10名行业企业专家作为兼职教师,承担专业课教学任务,占专业课总课时的25.02%。
2) 产教融合
1. 校企合作平台
与深圳微纳集成电路与系统应用研究院、北京华大九天科技股份有限公司等企业共建“芯火”产业学院,是广东省高职教育示范性产业学院。产业学院实行混合所有制运营,校企共同制定人才培养方案、开发课程资源、开展技术攻关,解决企业技术难题,校企联合研发高职院校首颗嵌入式处理器芯片“深信1号”。
2. 行业导师参与培养
行业专家深度参与教学,由中芯国际原厂长秦宏志牵头制定集成电路制造人才培养方案,深圳市航顺芯片技术研发有限公司董事长刘吉平担任产业教授,指导学生参与企业项目。
3. 企业定制班与实习就业基地
开设订单班、特色班,通过与华为精密制造有限公司合作的精密制造订单班,定向培养企业所需人才。建立稳定的校外实习就业基地,与深圳方正微电子有限公司、杭州加速科技有限公司等深度合作,为学生提供实习和就业机会,毕业生就业率连续多年超97%。
3) 科研实力
专业依托教育部第三代半导体应用协同创新中心、广东省高校集成电路工程技术中心等科研平台,近五年承担国家级、省市级科研项目50余项,经费达1600余万元,发表SCI/EI论文35篇,授权发明专利14项。近五年出版专著1部,编写立体化数材 20部,并牵头制定集成电路技术国家级教学标准3项,参与制定国家1+X职业技能等级标准2项。学生参与教师科研项目,如“5G通信系统的光子晶体隔离器”项目,获第十八届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖,实现广东省职业院校该赛事特等奖零的突破。
4)专业实训
1. 实验实训条件
校内建有集成电路设计、制造、封测等全流程实训基地,设备先进,包括紫外光刻机、等离子增强化学气相沉积系统等,满足学生从芯片设计到测试的实践需求。虚拟仿真教学资源丰富,如IC制造虚拟仿真教学平台,可模拟芯片制造工艺。
2. 校外实践教学基地
与企业合作建立11个校外实践教学基地,如国家“芯火”平台人才实践基地、集成电路封测人才实践基地等,学生可在企业参与真实生产项目,如芯片封装、测试等,提升实践技能和职业素养。
5) 顶级证书
专业对接集成电路开发与测试、集成电路版图设计等1+X职业技能等级证书(高级),证书考取支持体系完善,校内设有培训基地和考点。近三年学生1+X证书平均通过率超85%,证书与就业紧密关联,持证毕业生在华为、中芯国际等企业就业竞争力显著提升。
6) 人才培养
1. 学科竞赛获奖
学生在世界职业院校技能大赛、金砖国家职业技能大赛等赛事中屡获佳绩,近三年获国家级竞赛一等奖4项、二等奖2项,省级竞赛奖项13项。如2023年金砖国家职业技能大赛移动机器人赛项获国家级一等奖、2024年世界职业院校技能大赛集成电路应用开发赛项获国家级金奖等。
2. 创新创业成果
学生创新创业氛围浓厚,孵化企业1家,获“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖1项,“互联网+”大学生创新创业大赛银奖1项。
3. 奖学金与荣誉体系
设有国家奖学金、国家励志奖学金、校级奖学金等,近三年7人获国家奖学金,毕业生就业满意度年均达95%,部分优秀毕业生进入深圳大学等本科院校攻读硕士学位,发展后劲强劲。
三、专业图片
1.国家级职业教育教师教学创新团队

2021年国家级职业教育教师教学创新团队主要成员
2.国家职业教育教学成果奖

2023年获国家职业教育教学成果奖一等奖
3.教师技能大赛获奖

陈骏安老师获得世界职业技能大赛光电技术项目金牌
4. 学生技能大赛获奖

学生获2024年世界职业院校技能大赛集成电路应用开发赛项金奖

学生获得第十八届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖

学生获得2022—2023年度广东省职业院校技能大赛集成电路开发与应用项目一等奖

学生获得2021—2022年度广东省职业院校技能大赛集成电路开发与应用项目一等奖
5.一流实训基地

微制造与集成工艺人才培养基地

微电子学院芯片快封中心展厅
6. 实践教学活动

学生在芯片快封中心实践

学生在芯片快封中心实践

老师在做科研(光刻)
电子与信息大类
装备制造大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
财经商贸大类
教育与体育大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
电子与信息大类
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文化艺术大类
电子与信息大类
文化艺术大类
电子与信息大类
装备制造大类
装备制造大类
装备制造大类
装备制造大类
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资源环境与安全大类
土木建筑大类
资源环境与安全大类
财经商贸大类
财经商贸大类
财经商贸大类
文化艺术大类
财经商贸大类
财经商贸大类
财经商贸大类
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电子与信息大类
装备制造大类
电子与信息大类
电子与信息大类
教育与体育大类
土木建筑大类
装备制造大类
财经商贸大类
电子与信息大类