| 名称 | 【集成电路类】 |
|---|---|
| 层次 | |
| 国家特色专业 | 否 |
| 专业类型 | 电子与信息大类 |
| 专业类别 | 集成电路类 |
| 年限 | 三年 |
培养目标:在国家“卡脖子”领域培养思想政治坚定、德技并修、全面发展,适应集成电路产业技术发展的需要,具有良好的综合素质,掌握集成电路设备、工艺、设计、封测及应用等知识和技术技能,面向集成电路的设备、设计、生产、应用和销售等领域高科技技能、研发和服务人才。
核心课程:主干课程紧密围绕设备、封测、设计、应用和销售等就业岗位开设,分别是设备装调、芯片测试、版图设计、芯片封装技术、数字IC后端设计、数字集成电路验证、半导体工艺与器件等。
人才培养特色:借助本专业近亿元投资建设的全国高职首条快封线、量产测试线等平台,设立特色班、订单班等校企深度联合培养班级,采用“工作坊”等职业贯通课程的培养方式培养设备装调工程师、科学仪器工程师、版图设计工程师等;设立基础课、支撑课、核心课等研训一体课程,培养学科基础,助力同学升学深造;结合专业社团,每学期组建10支精细化培养团队,采用个性化培养模式培养提升培养效率。
就业方向:专业就业倡导“各美其美”,凭借多次获得国内排名第一的实力,目前本专业在半导体设备装调、芯片测试、芯片版图设计、芯片封装技术等领域已建立良好就业口碑,多数就业公司,如新凯来、华为机器等获得了毕业生一致好评。
电子与信息大类
装备制造大类
电子与信息大类
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